上海人和科學儀器有限公司
TRILOS三輥機在HTCC行業(yè)制備工藝應用
檢測樣品:HTCC漿料
檢測項目:分散穩(wěn)定性
方案概述:漿料的質(zhì)量直接影響到其在生瓷片上印刷效果和燒結(jié)性能,進而影響到金屬化質(zhì)量。其中漿料的分散穩(wěn)定性成為關(guān)鍵,當漿料未獲得有效分散而存在團聚體時,首先在絲網(wǎng)印刷過程中,將會出現(xiàn)堵網(wǎng)現(xiàn)象;其次在燒結(jié)過程中,由于團聚體的存在,金屬化內(nèi)部將會存在裂紋狀的氣孔為了解決上述技術(shù)問題,我們提供了用TRILOS三輥機均勻分散漿料的方法……
HTCC(高溫共燒陶瓷)具有結(jié)構(gòu)強度高、熱導率高、化學穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點,因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應用前景。HTCC采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于氧化鋁或者氮化鋁陶瓷生坯上,4~8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合,在1500~1600℃下高溫下共燒成一體。其中,鎢的熔點較高,可達3410℃。同時還具有良好的導電、導熱性能,適合于常用的氧化鋁基板,此外與未來有良好應用前景的氮化鋁基板也能很好地匹配。
厚膜電路用包封介質(zhì)漿料主要成分以低溫玻璃粉為主,起到保護電阻漿料和導體漿料的作用,防水,防潮,絕緣等。
漿料的質(zhì)量直接影響到其在生瓷片上印刷效果和燒結(jié)性能,進而影響到金屬化質(zhì)量。其中漿料的分散穩(wěn)定性成為關(guān)鍵,當漿料未獲得有效分散而存在團聚體時,首先在絲網(wǎng)印刷過程中,將會出現(xiàn)堵網(wǎng)現(xiàn)象;其次在燒結(jié)過程中,由于團聚體的存在,金屬化內(nèi)部將會存在裂紋狀的氣孔。
為了解決上述技術(shù)問題,我們提供了用TRILOS三輥機均勻分散漿料的方法。三輥機的主要作用是依靠壓力和剪切力來克服漿料的內(nèi)聚力,達到粉碎和分散漿料的目的。
……
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